OpenAI自研AI芯片新进展：目标2026年量产，采用台积电3nm工艺

OpenAI正在开发自己的AI芯片，希望可以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM），满足未来算力的需求。

据TrendForce报道，OpenAI将在未来几个月内完成其第一款内部AI芯片的设计，朝着减少对英伟达依赖迈出关键一步。其目标是2026年量产，预计很快会送去台积电（TSMC）进行试产，采用3nm工艺制造。

传闻OpenAI的首款AI芯片虽然能够训练和运行模型，但最初的作用有限，不过一定程度上也是制衡英伟达影响力的战略举措。

来源：网易