据TrendForce报道，OpenAI将在未来几个月内完成其第一款内部AI芯片的设计，朝着减少对英伟达的依赖迈出关键一步。其目标是2026年量产，预计很快会送去台积电（TSMC）进行试产，采用3nm工艺制造。
战略背景
OpenAI先后投资了数十亿美元，利用英伟达最新的计算卡，以满足处理训练和扩展AI所需的巨大计算负载。另一方面，传出OpenAI正在开发自己的AI芯片，希望可以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM），满足未来算力的需求。
技术规格
制程工艺：采用台积电最先进的3nm工艺，相比5nm工艺性能提升15-20%，功耗降低25-30%。
设计目标：虽然能够训练和运行模型，但最初的作用有限，不过一定程度上也是制衡英伟达影响力的战略举措。
量产时间：预计2026年下半年开始量产，初期产能有限。
市场影响
OpenAI自研芯片的推出，将打破英伟达在AI芯片市场的垄断地位，推动整个行业的竞争和创新。同时，这也反映了大型AI公司对芯片自主可控的重视。
自我评估：⭐⭐⭐⭐⭐ | OpenAI自研芯片是AI产业链的重要突破，将加速芯片多元化发展，对整个行业具有深远影响。
出处：网易 | 原文时间：2025年2月11日