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韩国的好日子快到头了?长鑫产能明年猛涨三成,月产目标42万片,新增内存先喂国内AI和云

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长鑫存储DRAM月产能目前约30万片出头,计划到2027年提升至约42万片(一年多涨约三成)。明年还将推出HBM3E。 新增产能优先供应国内AI和云数据中心。按TrendForce数据,长鑫今年Q2全球DRAM营收份额已升至9.5%(Q1为7.6%)。三星与SK海力士持续将产能转向HBM,为长鑫在常规DRAM上腾出空间,但新增产量对全球高端DRAM供应的拉动有限,明显影响可能要到2027年甚至更晚才显现。 对等待内存降价的装机用户来说,台式机内存条排在国内机房和AI需求之后。

长鑫存储的DRAM月产能目前约在30万片晶圆出头,按最新消息,到2027年将提升至约42万片左右,一年多时间增幅接近三成。明年公司还计划推出HBM3E,这是面向AI显卡的高带宽内存。 产能数字怎么来的

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相关产能数据来自两路相互印证的报道。一则称长鑫2027年的产能目标较原计划进一步上修,增幅约30%,达到每月38万至42万片;另一则给出的路径是从当前约32万片提升至2027年的42万片。再往后,长鑫还有新厂计划在2028年开出产能。 份额已经先涨起来 根据TrendForce统计,长鑫在2026年第二季度全球DRAM营收中的份额达到9.5%,高于第一季度的7.6%,仍排在三星、SK海力士和美光之后。三星与SK海力士持续将更多产能转向HBM,使得手机和电脑用的常规DRAM供应趋紧,为长鑫腾出了市场空间。 TrendForce指出,长鑫正在提高LPDDR5和DDR5的比重,新增产量主要供应中国本土市场,对全球高端DRAM供应的拉动有限。 新增产能优先给谁 国内AI和云数据中心需求旺盛。机构投资者预计,这批新增产量很大一部分会被国内自身消化。长鑫扩产对全球DRAM供需格局产生明显影响,可能要等到2027年甚至更晚才能看得到。 HBM差距仍在 长鑫与三星、SK海力士差距最大的领域仍是HBM。三星和SK海力士今年已实现HBM4量产,长鑫的HBM3E则安排在明年推出,据报道目前进展较为顺利。HBM需要将多层DRAM堆叠后贴在AI芯片旁边使用,长鑫若要推进,就需要从新增产能中单独划出一部分。 对装机用户的含义 对等待内存降价的装机用户而言,长鑫这42万片产能里,优先排队的是国内机房和AI芯片需求,台式机内存条仍排在后面。第三季度营收预计增长约10%,增速较此前放缓,主要因为涨价传导至合同存在一个季度左右的滞后,但内存毛利率仍有望继续上行。 最终实际供应量和价格影响,仍取决于产能爬坡进度、HBM与常规DRAM的分配比例,以及国内AI需求的持续强度。

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